装置概要

　卓上型コーティング/グロー放電装置「MiniQシリーズ」は真空成膜装置と グロー放電装置に特化したモデルです。DCマグネトロンスパッタリングイオンスパッタ）または、 グロー放電による表面修飾が行えます。

　W-SEMでの観察を行う際、試料の帯電防止等を目的とした導電性コーティングに 適しています。Au、Au-PdやAgに特化した装置で、簡便に使える卓上サイズのスパッタ装置として、小～中規模実験室向けに最適です。

　グロー放電装置は空気を使ったグロー放電を行います。TEMグリッド表面修飾を行い、TEM観察時によりよい像取得の一助となります。

マグネトロンスパッタリング

　MiniQシリーズは、粗びきポンプ（ロータリポンプ、ドライポンプなど）で真空引きを行います。スパッタ中の電流は固定されており、スパッタ時間を 変えることで膜厚を変えることができます。また、簡単に交換できる円板状（直径57mm）のターゲットを使用します。ターゲットは、Au、Au/Pd、Agに 対応しております。

グロー放電

　大気を使ったグロー放電を発生させ、対象試料の表面修飾を実行します。

防爆シリンダー付着脱可能なシリンダー

　ガラスチャンバーは着脱可能で、ベースおよびトッププレートにも手が届きやすく、洗浄が容易です。 敏感な試料のクロスコンタミネーションを避けるためにチャンバーを素早く交換することができます。

安全性

MiniQ SおよびMiniQ GDはCE規格に準拠しています。

スパッタコーター（マグネトロンスパッタ）

プラズマ放電によりターゲット金属（Au, Cr etc）をスパッタして、試料や基板の表面にターゲット材料を付着・成膜させる装置です。

試料チャンバー内を真空引きした後、不活性ガス（主にArガス）を導入し ターゲットにマイナスの高電圧を印加してグロー放電を発生させます。 プラズマ空間でイオン化したアルゴン（Ar⁺）は、陰極のターゲットに高速で引きつけられて、ターゲット表面の原子を叩き出します。 叩き出された原子は、対向に配置した試料や基板の表面に付着して薄膜を形成します。

Q Plusシリーズはターゲットの裏面に永久磁石を内蔵したマグネトロン型で、磁場によりターゲット近傍に電子を囲いこむことで、 Ar⁺の生成効率が増えると同時にターゲットのスパッタ効率を増加し、成膜スピートを速くします。また、イオン衝撃による 試料ダメージを低減する効果もあります。スパッタリングは真空蒸着と比較して、高融点金属の成膜が可能な点や、粒子エネルギーが大きいことにより 付着力が強い、といった利点があります。

グロー放電

• DCマグネトロンを用いたグロー放電による表面改質

ヘッド（ターゲット）をカソード（−）として磁場で電子を閉じ込め、低圧ガス中に安定なグロー放電を発生。 生成したラジカル／励起種が試料表面で有機汚染のアッシングと極性官能基付与を行います。

• 表面改質の流れ
• 電子の閉じ込め

ヘッド直下の磁場で電子を閉じ込める

• 電離・励起

加速電子がガス種（Ar、O₂、N₂など）と 衝突し、電離（Ar⁺、O₂⁺、N₂⁺）と 励起（Ar*、O*、N*）・ラジカル生成（O^•、OH^•、N^•）が進行

• イオンの行先

生成した正イオンは主にカソード（ヘッド）へ引かれて 衝突（スパッタ起点）。チャンバー側はアノード（GND）。

• 試料側のシース

試料直上に薄い陽極側シースが形成され、電子は入りにくく 低エネルギーの正イオンのみ到達。

• 改質

試料表面には中性ラジカル/励起種、VUV/UVが届き、アッシングと 極性基（–OH/–C=O/–COOH/–NH₂など）の導入を促進。濡れ性・接着性を 改善。

ラインナップ

エントリーモデル

ダウンロード

カタログ

• コーター総合カタログ
• Q300TDカタログ
• Q300TTカタログ
• TurboQカタログ
• RotaQカタログ

汎用資料

• PVDF電界紡糸繊維のSEMイメージングに及ぼす影響
• Q150V-Plusを使用した常温およびクライオTEMグリッド用のカーボン薄膜の作成
• Q150V-Plusを使用したEMサンプル調製用の高品質カーボンフィルムの製造
• MiniQS卓上型SEMによるイメージングのための珪藻試料の迅速な前処理
• MiniQS卓上型SEMによるイメージングのための絹糸試料の迅速な前処理
• MiniQS水槽の藻類珪藻試料-ライフサイエンス標本のイメージングへの迅速なアプローチ