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Micro Soldering Unit

MSU
★ 特徴

 「マイクロソルダリングユニット」(MSU)は、マニピュレータの先端に取付けられるPlug-inツールのひとつで、チップ(先端)を加熱することで 小型はんだごてとしての機能を追加します。ユニットには付属の温度制御システムを使用して、設定された温度を維持するための加熱および検知システムが あります。MSUには、シャフト径0.5 mmのカスタムチップを取り付けることができます。

● 機能面
  • MM3A/Eへ後付け可能
  • 局所加熱
  • マイクロはんだ付け

● 操作性
  • プラグアンドプレイ方式
  • 迅速な取付けと取外し
  • 使いやすく、習得が容易
項目 内容
加熱温度 室温~100℃@大気下、室温~200℃@真空下
温度制御 分解能1℃、安定性1℃
温度センサー 精度0.5%、安定性0.05%@200℃(1000h使用後)
アナログ電圧出力精度 0.5%(オフセット補正後)
動作真空度 1×10-7~1200 mbar
昇温時間 100℃まで100s、200℃まで200s(真空度による)
降温時間 200℃から100℃まで200s、45℃まで600s(真空度による)

★ モデル
MSUMSU

MM3A用MSU

  • 標準のMSU
  • マニピュレーターが必要

その他

マニピュレーター

  • コンパクト&柔軟な設計
    小型で扱いやすいプラグ&プレイ構成を採用。多くのSEM/FIB装置に対応し、迅速な設置・取り外しが可能です。複数マニピュレータの同時使用や、便利な プラグインツールにも対応します。
  • シンプルで分かりやすい操作性
    直感的な操作インターフェースとソフトウェアにより、誰でも短時間で習得可能。プローブ先端の交換も容易で、作業効率とスループットを向上させます。
  • 高い安定性と信頼性
    高剛性・コンパクト構造により優れた安定性を実現。ドリフトは極めて低く、振動の影響も最小限に抑え、長時間の安定動作が可能です。
  • 高速かつ高精度な動作
    バックラッシュのない駆動系により、サブナノメートル分解能を実現。広い動作範囲と高速移動を両立し、精密かつ効率的な操作が可能です。
項目 内容
サイズ 幅20.4mm×奥行き62.1mm×高さ25.4mm
重量 45g
可動域(粗動) A&B軸:約220° C軸:12mm
可動域(微動) A&B軸:約20 μm C軸:約1 μm
スピード A&B軸:~10 mm/s C軸:~2 mm/s
動作分解能 A/B軸:7 nrad(約0.5/0.2 nm) C軸:< 0.05 nm
保持力/保持トルク 1 N / 3~4 Nmm
耐荷重(B軸) 5 g
動作最高真空度 1×10-7 mbar
検出電流 10 nA ~ 100 mA
検出電圧 100 Vまで
信号線抵抗値 約7Ω

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